公司始终坚持“市场为导向，质量为中心”的经营理念，成为一家完整产业链的硬件外包设计综合解决方案提供商，打造一条与客户关系紧密，利益取向一致的价值链体系。拥有技艺精湛的生产技术人员，有良好的品质管理经验。在雄厚的技术力量支持和完善的质量保证下，推行ISO9001品质管理，严格对生产工艺的控制和成品测试、检验，以切实保障广大用户的利益及满足客户的追求。
通过计划、组织、指挥、协调、控制，实施对设备的高效管理，最终达到设备寿命周期最长、费用最经济、综合效率***的目的。以下我们详细解释走刀式切割机的的维修流程，以便更多客户了解并掌握：走式刀切割机是连结多片板于焊锡后，折断时常会线路或将电子零件折断，本机以走刀式行进分割，可彻底减少应力，防止焊点龟裂及零件断裂，提高生产效率及质量。采用上圆刀下平刀方式，板至于下平刀上，开关一踩，上圆刀横移走动至所设定的定点，即将铝基板切断分割，切断不脱丝，切口平整，边工作完成后，请关掉电源，清除废屑。随时注意对上下切刀的保护。长时间不工作时，请卸下上、下切刀,并涂机油加以保护，使用前请擦去即可。注意检查各螺丝的紧固情况。
在SMT贴片加工中，焊接上锡是一个重要的环节，关系着电路板的使用性能和外形美观情况，在实际生产加工会由于一些原因导致上锡不良情况发生，比如常见的焊点上锡不饱满，会直接影响SMT贴片加工的质量。那么SMT贴片加工上锡不饱满的原因是什么?下面杭州贴片加工就为大家分析介绍。焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好，焊锡膏中助焊剂的活性不够，焊锡膏中助焊剂助焊剂扩张率太高，PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象，焊点部位焊膏量不够，导致上锡不饱满，如果出现部分焊点上锡不饱满，原因可能是锡膏在使用前未能充分搅拌，在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高，在SMT贴片加工中遇到上锡不饱满的时候。可以根据以上几点进行分析检查，对症下药，解决上锡不饱满问题，避免出现报废，增加成本。
有70%以上的SMT钢网加工工艺质量问题是由印刷这道工序造成的。影响焊膏印刷工艺质量的因素可分为内部因素和外部因素。内部因素有：操作、环境、机器、刮刀、参数;外部因素有：焊膏、PCB、模板。其中内部因素可以通过SMT工厂内部加强员工技术培训和管理而得到彻底控制;外部因素中，PCB的质量(如焊盘的位置和尺寸、表面氧化、材料等)完全可以能过供应商而得到严格控制;焊膏可以通过各个厂选用几种不同的焊膏，进行工艺试验，订出合理的工艺参数，并严格加以控制，最后选订一种性能***焊膏，问题得到解决。然而，SMT印刷模板牵涉的因素很多，工厂难以控制，比如加工方法、使用材料、张网方法、丝网用材料的不同，印刷焊膏和红胶的质量结果可能就大不一样。
