零件倒置——SMT加工之零件不得倒置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置。9．零件偏位——SMT加工所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移不可超过1/2面积。10．锡垫损伤——锡垫（PAD）在正常制程中，经过回风炉气化熔接时，不能损伤锡垫，一般锡垫损伤之原因，为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏，轻者可修复正常出货，严重者列入次级品判定，亦或报废。11．污染不洁——SMT加工作业不良，造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物，或CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。12．SMT爆板——PC板在经过回风炉高温时，因板子本质不良或回风炉之温度异常。
尽管在SMT生产中实行严格的工艺管理，但在实际的生产过程中，常出现一些与工艺要求不符的不良状况，根据全面质量管理的标准和要求，就需要将这些不良品分检出来，并对这些不良进行分析和处理。①构建SMT生产中质量管控的文件体系。建立SMT质量检验制度；制定SMT质量检验标准；制定目检、AOI检测、ICT检测及FCT检测作业规范；规范检测设备（AOI检测仪、ICT检测机及FCT检测机）的使用指导；制定检验记录表格或标签；规范设备操作的注意事项。②SMT生产中质量检验的现场管理。专职的、经过培训的质量管理及检验人员，严格执行SMT质量检验制度检验流程。在锡膏印刷之后设置目检或AOI检测、在贴片之后设置目检、在回流焊接之后设置目检或AOI检测、在波峰焊接之后设置ICT和FCT检测。
有70%以上的SMT钢网加工工艺质量问题是由印刷这道工序造成的。影响焊膏印刷工艺质量的因素可分为内部因素和外部因素。内部因素有：操作、环境、机器、刮刀、参数;外部因素有：焊膏、PCB、模板。其中内部因素可以通过SMT工厂内部加强员工技术培训和管理而得到彻底控制;外部因素中，PCB的质量(如焊盘的位置和尺寸、表面氧化、材料等)完全可以能过供应商而得到严格控制;焊膏可以通过各个厂选用几种不同的焊膏，进行工艺试验，订出合理的工艺参数，并严格加以控制，最后选订一种性能***焊膏，问题得到解决。然而，SMT印刷模板牵涉的因素很多，工厂难以控制，比如加工方法、使用材料、张网方法、丝网用材料的不同，印刷焊膏和红胶的质量结果可能就大不一样。
