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零件倒置——SMT加工之零件不得倒置,另CR因底部全白无规格标示,虽无极性也不可倾倒放置。9.零件偏位——SMT加工所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移不可超过1/2面积。10.锡垫损伤——锡垫(PAD)在正常制程中,经过回风炉气化熔接时,不能损伤锡垫,一般锡垫损伤之原因,为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏,轻者可修复正常出货,严重者列入次级品判定,亦或报废。11.污染不洁——SMT加工作业不良,造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物,或CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。12.SMT爆板——PC板在经过回风炉高温时,因板子本质不良或回风炉之温度异常。


尽管在SMT生产中实行严格的工艺管理,但在实际的生产过程中,常出现一些与工艺要求不符的不良状况,根据全面质量管理的标准和要求,就需要将这些不良品分检出来,并对这些不良进行分析和处理。①构建SMT生产中质量管控的文件体系。建立SMT质量检验制度;制定SMT质量检验标准;制定目检、AOI检测、ICT检测及FCT检测作业规范;规范检测设备(AOI检测仪、ICT检测机及FCT检测机)的使用指导;制定检验记录表格或标签;规范设备操作的注意事项。②SMT生产中质量检验的现场管理。专职的、经过培训的质量管理及检验人员,严格执行SMT质量检验制度检验流程。在锡膏印刷之后设置目检或AOI检测、在贴片之后设置目检、在回流焊接之后设置目检或AOI检测、在波峰焊接之后设置ICT和FCT检测。


有70%以上的SMT钢网加工工艺质量问题是由印刷这道工序造成的。影响焊膏印刷工艺质量的因素可分为内部因素和外部因素。内部因素有:操作、环境、机器、刮刀、参数;外部因素有:焊膏、PCB、模板。其中内部因素可以通过SMT工厂内部加强员工技术培训和管理而得到彻底控制;外部因素中,PCB的质量(如焊盘的位置和尺寸、表面氧化、材料等)完全可以能过供应商而得到严格控制;焊膏可以通过各个厂选用几种不同的焊膏,进行工艺试验,订出合理的工艺参数,并严格加以控制,最后选订一种性能***焊膏,问题得到解决。然而,SMT印刷模板牵涉的因素很多,工厂难以控制,比如加工方法、使用材料、张网方法、丝网用材料的不同,印刷焊膏和红胶的质量结果可能就大不一样。


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