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2023年08月03日
贴片加工焊接工艺介绍,具体到参数!
物料准备: 电子元件:包括0805、0603等尺寸的电阻、电容,SOT23、SOT563等尺寸的晶体管,以及QFP、BGA等封装的集成电路。这些元件通常以卷装或带装形式供应。 PCB板:在贴片加工前,需要进行良好的PCB板设计和制造,并在表面预先涂覆焊膏。贴片机的操作: 参数设置:操作人员根据产品的工程文件,在贴片机上设置相关参数。例如,元件的X、Y轴坐标精度通常在±...
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物料准备: 电子元件:包括0805、0603等尺寸的电阻、电容,SOT23、SOT563等尺寸的晶体管,以及QFP、BGA等封装的集成电路。这些元件通常以卷装或带装形式供应。 PCB板:在贴片加工前,需要进行良好的PCB板设计和制造,并在表面预先涂覆焊膏。贴片机的操作: 参数设置:操作人员根据产品的工程文件,在贴片机上设置相关参数。例如,元件的X、Y轴坐标精度通常在±...