物料准备：
电子元件：包括0805、0603等尺寸的电阻、电容，SOT23、SOT563等尺寸的晶体管，以及QFP、BGA等封装的集成电路。这些元件通常以卷装或带装形式供应。
PCB板：在贴片加工前，需要进行良好的PCB板设计和制造，并在表面预先涂覆焊膏。
贴片机的操作：
参数设置：操作人员根据产品的工程文件，在贴片机上设置相关参数。例如，元件的X、Y轴坐标精度通常在±0.03mm，角度精度在±0.02°。
眼睛视觉系统：贴片机配备了高精度的视觉系统，用于对电子元件进行识别和定位。识别误差通常控制在±0.01mm以内。
自动贴装过程：
供料：电子元件通常存放在料盘中，通过贴片机的自动供料装置，将元件从料盘中吸取到贴片头上。吸嘴的定位精度可达±0.02mm。
定位：通过视觉系统的帮助，贴片头将元件精确定位至PCB板上对应的焊盘位置。定位精度可控制在±0.03mm以内。 c. 贴装：贴片头放置元件到PCB上，准确度通常在±0.05mm以内，同时要确保元件的方向正确。
焊接工艺：
回流焊：在高温恒温区，整个PCB通过预热、焊接和冷却三个阶段完成焊接过程。预热时，温度可控制在150°C200°C，焊接时，焊锡温度通常在240°C260°C，焊接时间为20ms~50ms，冷却时，温度逐渐降低。
质量检测：
视觉检测：通过视觉系统对焊点进行检查，确保焊点位置准确，没有错位或冷焊等问题。检测的时间通常在1秒以内，识别精度在±0.01mm以内。
X射线检测：用于检测BGA等封装元件的焊接情况，通常使用80kV的电压，检测时间约为10秒，分辨率可达0.1mm。
