SMT贴片加工是一个复杂而精密的过程,主要包括以下几个步骤:
PCB制备:准备印刷电路板,包括表面处理、印刷焊膏,确定元器件的安装位置。
自动贴片:使用SMT贴片机自动将元器件精准地贴到预定位置。这一步是整个流程中最关键的环节,需要高度精准的机器设备和技术人员的配合。
回流焊接:将已贴上元器件的PCB送入回流炉,通过高温使焊膏熔化,将元器件与PCB牢固焊接在一起。
检测与维修:使用自动光学检测设备检测焊接质量,对不合格品进行维修或替换。
测试与包装:对贴片完成的PCB进行功能测试,并进行适当的包装,以便后续运输和使用。