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進而改善該項目或該製程上的缺失。好的品質的產品需要各站別攜手完成，並非單靠檢測設備在提高良率或做品質把關。要在當今競爭激烈的市場中立足，電子產品的生產就必需確保產品品質。為了保證產品品質，在生產過程中就需要採用各類測試技術進行檢測，及時發現不良和故障並修復。根據測試模式的不同，測試技術可分為非接觸式測試和接觸式測試，PCBA电路板常用检查方法的缺点:人工目检是方便、实用、适应性强的一种。因为从原理上说，设计好的电路板，只要其上的元件类型、、极性全部正确，并且焊接良好的话，其性能就应该符合设计要求。但是由于SMT工艺的提高，及各种电路板结构尺寸的需要，使电路板的组装向着小元件、高密度、细间距方向发展。
SMT加工会出现哪些焊接的不良现象呢？接下来将为大家介绍一下这方面的信息：焊点表面有孔：主要是由于引线与插孔间隙过大造成。焊锡分布不对称：这个问题一般是PCBA加工的焊剂和焊锡质量、加热不足造成的，这个焊点的强度不够的时候，遇到外力作用而容易引发故障。焊料过少：主要是由于焊丝移开过早造成的，该不良焊点强度不够，导电性较弱，受到外力作用容易引发元器件断路的故障。拉尖：主要原因是SMT加工时电烙铁撤离方向不对，或者是温度过高使焊剂大量升华造成的。
SMT贴片加工简单的说法就是：将电子产品上的电容或许电阻，用专属机器贴加上，还要通过焊接让他愈加牢固，不易坠落。就好像是我们现在常常使用的高科技产品电脑、手机等，它们内部的主板上密密麻麻的整齐摆放满了微小的电容电阻，这些电容电阻就是使用SMT贴片加工技能贴出来的，通过高科技贴片加工出来的电容电阻比人工手艺贴片出来的速度要快，并且还不简单呈现错误。SMT贴片加工对环境的要求、湿度和温度都是有一定的条件要求，一起为了确保电子元器件的质量，使得能提前完成加工数量，首先是温度要求，厂房内终年佳温度在二十三±三℃，其次是湿度要求，贴片加工车间的湿度对产品的质量有很大的影响，环境湿度越大，电子元器件就简单受潮。
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