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SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生产的自动化。



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SMT工艺流程为:印刷→贴片→焊接→检修(每到工艺都可以加入检测环节以控制质量),在SMT生产线的主要设备有:印刷机、贴片机(上表面电子元件)、回流焊、插件、波峰炉、测试包装。


SMT特点是组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。


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