公司一直为中国科技大学，合肥工业大学，安徽大学，电子工程学院，中国合肥物质科学研究院，中电集团各***单位等科研等提供高精度快速打样服务，且得到客户的一直好评。
在SMT贴片加工中，焊接上锡是一个重要的环节，关系着电路板的使用性能和外形美观情况，在实际生产加工会由于一些原因导致上锡不良情况发生，比如常见的焊点上锡不饱满，会直接影响SMT贴片加工的质量。那么SMT贴片加工上锡不饱满的原因是什么?下面杭州贴片加工就为大家分析介绍。焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好，焊锡膏中助焊剂的活性不够，焊锡膏中助焊剂助焊剂扩张率太高，PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象，焊点部位焊膏量不够，导致上锡不饱满，如果出现部分焊点上锡不饱满，原因可能是锡膏在使用前未能充分搅拌，在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高，在SMT贴片加工中遇到上锡不饱满的时候。可以根据以上几点进行分析检查，对症下药，解决上锡不饱满问题，避免出现报废，增加成本。
SMT模板工艺中的焊膏和红胶印刷***采用丝网漏印，后来逐渐被金属(铜、合金钢、不锈钢等)模板所取代。目前，大多数模板采用不锈钢材料，其制作方法经历了化学腐蚀、电化学成型、激光切割三个发展阶段，其中激光切割模板以其优异的性能和强大的生命力成为制作SMT模板的主流。目前，美国和日本80%的SMT印刷模板都是采用的激光切割技术。经过许多专家多年的研究表明，SMT质量70%与焊膏和红胶的印刷有关(含印刷机、PCB板、模板、焊膏、红胶)，其中模板是印刷过程中必不可少的关键工装，直接影响着印刷质量，从而模板质量的好坏直接关系着整个SMT工艺的质量。随着SMT技术的迅猛发展，元件体积变小，引线增多，间距变密。
