SMT贴片加工的次要目的是将贴片元器件贴装到PCB的焊盘上，有的公司将一个焊盘计算爲一个点，但也有将两个焊算计作一个点的情况。本文以焊盘计算爲一个点爲例。只需求计算PCB板上一切的焊盘数即可，但是遇到一些特殊的元器件，比如电感、大的电容、IC等
给SMT的正常生产带来极其不利的影响，加大了管理的难度，甚至引起整个工厂动作的混乱，由此可以看出印刷模板对SMT工艺的重要性，采购部门在采购模板时应慎重从事，重视质量，选择好的供应商，使得SMT的生产正常运作，减少。另外，激光切割的开口上、下表面间自然形成微小的保护唇。下表面保护唇防止焊膏向开口外渗透，减少了桥连、锡珠，以及擦洗模板的次数;上下表面保护唇有利于增强模板开口处的强度，开口处不易变形，模板的使用寿命增长。深圳市惠骏达电子材料经营部是成立于2006年，惠骏达人专注于SMT激光钢网的技术研发和工艺创新及生产，信誉卓越的SMT模板制造商。“惠骏达”在同行中脱颖而出，成为华南地区专业加工SMT激光钢网的厂家。
未来电子制作企业出于对产品品质和成本控制的需求，将加速AOI检测设备代替人工的进程。众所周知，跟着电子信息行业不断发展，PCB产品也向超薄性、小元件、高密度、细距离方向快速发展；单位PCB上元器材拼装密度越来越高，线宽、距离、焊盘越来越细微、已到微米级，复合层数越来越多，客户端的品质要求也在不断的进步；chip类元件现已到达03015的巨细，对检测的精度要求越来越高。传统的人工目测（MVI）检测产品的速度和质量现已满足不了工业化的要求，在这样的一个环境下，便相继呈现了林林总总的机器检测设备，像ICT(InCircuitTest),FT(FunctionTest),AOI(AutoOpticalInspection),AXI(AutoX-rayInspection)等等。
将清洗篮移入漂洗槽中进行漂洗。超声波漂洗和浸入式漂洗均可。2）漂洗液用DI水在常温下漂洗即可。3）漂洗时间可根据工件的数量进行调整，一般时间为1-3min。（4）干燥干燥工序可采用自然晾干、风机吹干、烘干及压缩空气风切干燥等方式，对工件进行干燥处理，具体干燥方式和干燥时间可根据生产条件和实际使用情况进行选择。1）完成漂洗工序之后的工件可采用压缩空气进行风切干燥，干燥时间一般为5-10min。2）对于无漂洗工序的超声波清洗工艺，在完成清洗之后可将清洗件取出后用水冲洗，然后进行干燥；或直接用无纺布擦去工件表面的残留液。清洗效果浸泡和手工清洗方式（旋风器清洗，冷凝管清洗，炉膛清洗）手工清洗方式是指将水基清洗剂喷涂在工件表面。
