公司始终坚持“市场为导向，质量为中心”的经营理念，成为一家完整产业链的硬件外包设计综合解决方案提供商，打造一条与客户关系紧密，利益取向一致的价值链体系。拥有技艺精湛的生产技术人员，有良好的品质管理经验。在雄厚的技术力量支持和完善的质量保证下，推行ISO9001品质管理，严格对生产工艺的控制和成品测试、检验，以切实保障广大用户的利益及满足客户的追求。
需要拆元件的PCB放到焊炉里，按下再流焊键，等机器按设定的程序走完，在温度*高时按下进出键，用真空吸笔取下要拆下的元件，PCB板冷却即可。..清洗焊盘用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编制带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。..去潮处理由于PBGA对潮气敏感，因此在组装之前要检查器件是否受潮，对受潮的器件进行去潮处理。..印刷焊膏因为表面组装板上已经装有其他元器件，因此必须采用BGA专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕后必须检查印刷质量，如不合格，必须将PCB清洗干净并凉干后重新印刷。对于球距为0.4mm以下的CSP。
